2312亿，事关蒙娜丽莎陶瓷多个芯片工厂建设

帕特·基辛格就任英特尔第八任CEO后，于2021年3月23日发布了《Intel Unleashed：Engineering the Future》，首要内容包含了7纳米方案、IDM2.0战略、Foundry规划、与IBM展开协作等。现在上述战略规划展开怎么呢？

多国出资建厂规划连续落地

3月15日，英特尔胪陈了斥资逾330亿欧元（约合人民币2312.54亿元）提振欧洲芯片制作业的方案，此前英特尔宣告在未来10年向该范畴注入800亿欧元的方案，此次是第一阶段。

图片来历：英特尔公告截图

作为出资的一部分，英特尔将出资170亿欧元在德国马格德堡开发两个芯片工厂。该项方案估计将于2023年上半年开工制作，2027年末投产，等候欧盟委员会的同意。据悉，新的工厂估计将运用英特尔最先进的埃斯特晶体管技能交给芯片。

此外，英特尔方案向爱尔兰的现有工厂出资120亿欧元，将制作空间添加一倍并改进工艺；在意大利出资45亿欧元树立后端制作设备，现在正在商洽中；在法国树立一个新的研制和规划中心，并在波兰和西班牙进一步出资。

英特尔表明，马格德堡工厂以及在法国、爱尔兰、意大利、波兰和西班牙的出资，可能在十年内可取得近900亿美元的收益资金，并表明将会用来制作更多的工厂。

值得一提的是，意大利等国为招引英特尔的出资，纷繁推出巨大的鼓励方针。

本年3月音讯，意大利最近出炉的一份法则草案显现，该国方案在2030年前拨出逾40亿欧元的资金用于推进本乡芯片制作业展开，以招引全球抢先的半导体企业的出资。其间，意大利最首要的方针是英特尔公司。

据悉，意大利希望能压服英特尔在罗马制作一座芯片工厂，罗马担任供给公共资金与其他优惠条件，该项目出资约80亿欧元，方案十年建成。

此前，英特尔表明将出资200亿美元在美国亚利桑那州制作两处工厂，一处用于出产CPU，一处用作Foundry。在2021年9月，官方表明两座新工厂现已正式开建，新工厂将被命名为Fab 52和Fab 62，估计在2024年全面投入运用。

“IDM2.0”战略下专心技能研制

除了在各国很多扩产建厂外，英特尔近来经过收买高塔半导体、与IBM展开协作、提早订货ASML先进光刻机等行动，进一步推进其技能研制。

2月15日，英特尔和模仿半导体代工厂高塔半导体（Tower Semiconductor）宣告达到收买协议，依据协议，英特尔将以每股53美元的现金收买高塔半导体，总企业价值约为54亿美元。该买卖已取得英特尔和高塔半导体董事会共同同意，将在约12个月内完结。买卖完结前，英特尔代工服务工作部与高塔半导体将独立运营。

据TrendForce集邦咨询表明，2021年第四季Tower营收在全球晶圆代工商场位居第九名，分别在以色列、美国及日本建立合计7座厂房，全体12英寸约当产能占全球约3%。其间，以8英寸产能较多，占全球8英寸产能约6.2%。

制程渠道方面，Tower可供给0.8um~65nm少数多样化的特别制程工艺，首要出产RF-SOI、PMIC、CMOS Sensor、discrete等产品，将助Intel在智能手机、工业以及车用等范畴扩展展开。

集邦咨询以为，在英特尔代工工作正式与高塔整合后，英特尔将正式进入前十大晶圆代工排名。

别的，为了加快半导体开发和制作范畴的立异，2021年3月23日，IBM和英特尔宣告了一项重要协作，两家公司将携手推进下一代逻辑和封装技能。

2021年5月，IBM宣告已成功研制出全球首款选用2纳米标准纳米片技能的芯片。揭露材料显现，与当时干流的7纳米芯片比较，IBM 2纳米芯片的功能估计提高45%，能耗下降75%。与当时抢先的5纳米芯片比较，2纳米芯片的体积也更小，速度也更快。现在关于英特尔是否会首先运用这项技能还不知道。

此外，英特尔此前提出的7纳米方案称，在2021年第二季度开端研制7纳米，将在2023年完成量产。业界猜想，英特尔或将与IBM协作推进该方案的完成。

除了布局先进技能，英特尔也在设备上做了提早布局。近来，ASML爆出其新一代高数值孔径光刻机将于2025年第一批供应给英特尔。据ASML讲话人称，更高的光刻分辨率将答应芯片缩小1.7倍，一起密度添加2.9倍。未来比3nm更先进的工艺，将极度依靠高NA EUV光刻机。

结语

整体而言，自英特尔发布其战略规划以来，许多办法连续落地，其在IDM和Foundry上的各项行动不只有助于本身改进产业布局，也对全球缺芯现状起到必定的改进效果。在全球商场的微弱需求以及各国丰盛的芯片补助方针下，英特尔的战略布局将更进一步。