本届骁龙实时资金流向指标峰会 最强CPU、最强终端侧生成式AI是亮点

全球最強性能CPU,一夜之間王座易主了。

就在剛剛,驍龍峯會,高通旗下驍龍XElite芯片正式亮相,專爲PC筆記本打造,性能和功耗都創下行業新紀錄。

發佈會現場,大有“拳打蘋果腳踢英特爾”之勢。高通CEO更是直接放出數據對比,現場喊話:照片隨便拍,歡迎傳出去!

高通現在是終端CPU新領導者——句號。

首款搭載驍龍XElite的PC,將把130億參數大模型塞進PC,實現AI對PC產品的顛覆式重塑。這意味着即便不聯網,未來寫郵件、週報總結、PPT、AI生成圖像等功能,都能直接在筆記本終端上完成。

此外,首款生成式AI而生的手機芯片——第三代驍龍8同時發佈。同樣從底層實現對大模型支持,手機端就能運行10億參數規模的AI模型。

更直觀來說,打完電話直接生成速記和摘要總結,手機端就能完成更強大豐富的圖像生成體驗,遊戲方面的各項體驗也再次被刷新。小米全新旗艦手機,將首發搭載第三代驍龍8——2天后就會發布。

總而言之,生成式AI驅動的新技術浪潮,不僅以微軟OpenAI谷歌Meta等爲代表改寫軟件格局,也正在展現出從底層芯片、計算架構改寫計算和終端格局。

高通CEO感慨:這是一箇全新的移動計算週期,生成式AI正在帶來全新的智能體驗。

最強CPU易主,130億大模型塞進PC

稍早之前,高通自研CPU的進展已經對外曝光,取名高通OryonCPU。

此次驍龍峯會上,正式對外披露了性能和功耗,並且Arm和x86兩手出拳對比,兩手都硬。

Arm架構對比蘋果最強CPUM2Max。

性能:

功耗:

x86則是英特爾i9系列。

性能:

功耗:

高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙(CristianoAmon)據此直接定調:高通現在是終端CPU新王者——句號。

而且阿蒙一派“不服就幹”的姿態,現場喊話:(跑分對比)照片你們隨便拍,歡迎對外傳出去。

基於OryonCPU,高通首款面向PC的芯片平臺驍龍XElite也正式發佈。

官方介紹性能高達競品的兩倍;達到相同峯值性能時,功耗僅爲競品的三分之一。

在現場,不同線程任務對比之下,英特爾、蘋果、AMD被生碾,傷痕累累。

CPU性能和功耗對比:

△vs英特爾i7

△vs蘋果M2Max

GPU性能和功耗對比:

△vs英特爾i7

△vsAMDRyzen9

但友商性能功耗對比是一方面,更重要的還是用戶體驗。

高通表示,首款搭載驍龍XElite的AIPC明年年中就會面市,不僅會有一流的性能、長續航功耗,還會有祖傳通信技術能力,以及更強大的終端AI推理體驗(自研NPU算力達到了75TOPS)——

可以支持在終端側運行超過130億參數的生成式AI模型,並且會有比目前最強友商快達4.5倍的AI處理速度體驗。

130億參數塞進PC能做什麼?

寫郵件、寫週報總結、PPT、生成文案和圖片等能力,甚至都不需要聯網就能實現,生產力工具直接被ProMax了。

高通介紹說,之前只有在數據中心才能做到的AI體驗,現在在PC終端上就能實現。

驍龍峯會現場,包括微軟、惠普和聯想等在內的PC硬件廠商,都以站臺形式劇透了AIPC產品上的合作。

首款生成式AI手機芯片,支持10億參數大模型,小米首發搭載

除了把大模型塞進PC,驍龍還進一步把大模型塞進手機。

更早之前,驍龍展現了終端產品上運行70億參數大模型Llama2、0.6秒完成Stablediffusion出圖的生成式AI體驗。

現在,這種能力被從底層、從手機芯片架構固定。

第三代驍龍8正式發佈,專爲生成式AI而打造,是首款生成式AI手機芯片。

對比第二代驍龍8,CPU性能提升30%,GPU提升25%,NPU則提升了98%…

直接體驗上,手機端就能支持10億參數規模的大模型,1秒以內Stablediffusion的圖片生成。

被預告的核心體驗來自兩大方面。

一是交互體驗。更智能的AI助手和生成能力,諸多寫作和生成任務直接就能在手機端生成——不需聯網上傳雲端,也不用擔心隱私數據泄露。

二則是圖像體驗。除了AI生成圖片,還有廣角照片轉微距、手機P圖等之前PC甚至工作站才能實現的能力。更關鍵的是,自然語言交互,門檻被大大拉低了。

發佈會現場,小米作爲首發搭載第三代驍龍8的手機廠商也劇透了2天后發佈的新品。

小米總裁盧偉冰表示,即將發佈的小米14系列手機,將搭載6億參數自研大模型,Tokens讀寫速度2.2秒……而且生成式AI和大模型相關的產品體驗,也會在明年面市的小米首款智能汽車上應用和展現。

小米總裁一激動,現場還掏出了即將發佈的新機小米14。

實際上,驍龍能夠迅速首發生成式AI手機芯片,合作OEM“搶着”上機首發,除了高通長期的AI研發打底,背後還有品牌勢能帶來的自信。

在驍龍峯會一開場,高通就“凡爾賽”了一把,表示目前已經有超過3億臺驍龍搭載設備,擁有遠超友商的品牌影響力,特別在中國佔據80%的市場品牌影響力,比友商有16%的溢價購買意願……

而驍龍旗艦芯片,依然是旗艦手機、旗艦智能車的“標配”——不搭載則意味着競爭力缺失。

這種因技術和研發實現的產品品牌競爭力,同樣值得學習和關注。

AI縱觀高通,一張路線圖繪到底

有意思的是,作爲通信和連接計算起家的高通,正在讓驍龍峯會成爲名副其實的AI峯會。

CEO開場演講一登臺,就從AI開始講起,表示科技正在進入全新的週期,高通也正在進入全球的週期,而這個週期就是一箇全新的AI時代。

面向這個全新的AI時代,高通的路徑則是一以貫之的,從2024年就已經明確——

AI統一路線。

一箇面向AI無處不在的行動計劃,這個計劃中,有云端,有終端,以及連接雲端和終端的混合AI端。

所謂混合AI,實際就是兼顧雲端的性能之長和終端的功耗之優,讓AI模型和體驗,通過混合AI技術和方案,越來越實現無縫銜接。未來就是雲端AI和終端AI不斷模糊邊界,在合適的時候調用合適的芯片。

也是基於這張“明牌”,高通正在串聯起不同的終端:手機、汽車、XR…還在串聯起不同的計算架構:CPU、GPU、NPU…以及串聯起不同的生態:微軟的、Meta的、Google安卓的…

這或許就是科技江湖的迷人之處,也或許就是AI新浪潮的顛覆式變革所在。

沒有人能穩坐浪潮之巔。