[丰乐种业吧]sic基金是什么(SIc是什么意思)

在第三代半导体范畴，露笑科技专心的是碳化硅长晶设备和碳化硅晶体资料。长晶设备现已向协作伙伴供货，碳化硅晶体资料是此次募投方向。所以露笑科技在碳化硅范畴的阶段定位为前期，技能老练，商场有待开辟。

今日咱们就谈一谈，第三代半导体资料的主角之一，碳化硅（SiC）。

本文测验将碳化硅技能、产品和商场，以及露笑科技的工业布局，交叉在一起讲，期望能够更形象一些。为了辨识度更高，本文黑色字体为碳化硅通识介绍，蓝色字体为露笑科技相关介绍。

首要，关于第三代半导体资料，首要是差异于一代、二代而言，但基本上都是四族元素（碳、硅、锗）及其化合物：

榜首代半导体资料以硅（Si）、锗(Ge)为代表；

第二代半导体资料以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）为代表；

第三代半导体资料，现在各大厂商跃跃欲试活跃布局的，包含碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、氮化铝（AlN）、金刚石（C）等。

图表来历：联储证券

这三代半导体，区分规范首要是依照资料功能指标凹凸及工业化难易程度，越往高代代，工业化难度越高，资料功能越优异，包含禁带宽度、导热率、击穿电压等。比方本文要讲的碳化硅（SiC），与榜首代半导体资料硅（Si）比较，禁带宽度是硅的3倍、导热率3倍、击穿电场9倍、饱满漂移速度2.7倍。

图表来历：广发证券

咱们都知道，半导体的实质便是“开-关”特性，反映到数字范畴便是“0-1”，构成了一切数字世界的根底。榜首代半导体如此，第三代半导体也不破例，要么为了完结数字核算的01，要么为了完结物理世界的开关。碳化硅（SiC）的优异半导体特点，便是为了在特别范畴完结开-关特性，比方耐高温、高压，大电流的高频大功率的器材，比方5G毫米波范畴……

详细到碳化硅（SiC）资料，由于原子的摆放结构不同，能够构成几百种形态万千的晶体结构，比较常用的如α晶型结构（2H、4H、6H、15R）和β晶型结构（3C-SiC）等。

晶体结构的不同，决议了资料的功能不同，使用范畴也不同：α晶型4H能够用来制作大功率器材；6H最安稳，能够用来制作光电器材；β晶型结构（3C-SiC）能够用来制作高频器材以及其他薄膜资料的衬底。

此次露笑科技定增的募投方向，便是用于碳化硅（SiC）晶体资料和制备项目，开端拟定产品为4-6英寸半绝缘片以及4H晶体N型导电碳化硅衬底片。

依据露笑科技在此次电话会议上的回答，半绝缘片首要用于军工范畴，需求量较小，但毛利率较高；4H晶体N型导电碳化硅衬底片适用于大功率器材（HEMT、SBD、MOSFET、IGBT等），商场需求量大，是公司未来的主力产品；而关于β晶型结构（3C-SiC），公司现在调查商场需求量不大，但不扫除未来公司依据商场需求，调理产线的产能分配。

而关于4英寸和6英寸的问题，世界上不少碳化硅资料企业都转向6英寸，这是一个趋势。露笑科技募投方向包含4英寸和6英寸，首要原因是现在国内碳化硅器材制作范畴，还有许多4英寸存量产线，有满足的商场需求，短时刻内不会立刻过渡到6英寸。

由此可见，露笑科技此次募投方向，首要仍是针对的是碳化硅晶体资料。那么碳化硅工业链条怎么呢？每个工业链环节上的公司都有哪些呢？

图表来历：广发证券

同其他半导体工业相同，碳化硅工业也包含晶体资料制作（长晶、衬底）、外延片、晶圆制作、封装测验、器材、使用等几个环节。

露笑科技主营事务是蓝宝石衬底出产，首要针对LED光电范畴。蓝宝石作为一种衬底资料，也在半导体范畴发挥了巨大作用，所以此次露笑科技过渡到碳化硅，也算水到渠成。

尽管此次露笑科技的定增募投方向是碳化硅晶体资料项目，但露笑科技从很早之前就开端储藏碳化硅长晶技能了。依据此次电话会议和揭露资料发表，公司在上一年8月就向协作伙伴国宏中宇供给了80套碳化硅长晶炉成套设备。

不过从工业链参加企业看，工业前段的碳化硅晶体制作环节是技能含量最高的，但这个环节被美国科锐公司（Cree）掌控者，基本上操控了世界碳化硅单晶的商场价格和质量规范，占全球碳化硅单晶80%以上的商场份额。

国产代替是趋势，露笑科技算是国内为数不多的想瓜分科锐公司商场的参加者，但技能实力的确无法和科锐公司相抗衡。此次电话会议，笔者还特意问了公司碳化硅项目负责人，在知识产权方面，公司是否存在与科锐公司有抵触或许授权的状况。得到的答复是，公司的碳化硅长晶炉设备，是在蓝宝石衬底设备长时刻技能堆集的根底上，依托自主研制设备晋级完结，具有彻底的自主知识产权。

假如事实，这的确是一个好消息，表现了公司的技能实力。不过话也说回来了，科锐公司关于碳化硅的中心专利，首要是在93、94年请求的，大部分现已到期或许行将到期。

除了露笑科技，国内涵碳化硅晶体制作环节参加的公司还有：山东天岳，前段时刻被华为公司参股，也成了网红；天科合达，新三板企业，250台(套)碳化硅单晶成长炉及其配套切、磨、抛设备的碳化硅衬底出产线；与露笑科技协作的中科钢研；三安光电旗下的北电新材也有碳化硅产品……

世界上，除了科锐公司，美国二六（II-VI）、道康宁（DowCorning）、德国SiCrystalAG、日本新日铁等公司也都活跃参加其间。

碳化硅晶体，归于化合物半导体资料，自然界是没有现成的资料可供挖掘的，只能经过化学组成，并且组成工艺很杂乱，速度超级慢，所以本钱较高。

依据露笑科技相关人员介绍，当时碳化硅晶圆的价格高出硅晶圆的数倍，碳化硅4英寸晶圆需求3000多元，6英寸晶圆在7000元以上。首要原因是碳化硅晶体制作工序杂乱，长晶速度慢，产能受限。七八天的时刻，才干成长几厘米。

制作碳化硅晶体，需求用到碳化硅长晶炉，涉及到的技能道路包含：物理气相运送法（PVT）、溶液搬运法（LPE）、高温化学气相堆积法（HT-CVD）。其间，PVT由于工艺进程简略，设备价格较低，所以职业选用率也最高。

图表来历：广发证券

非化工专业读者简略了解一下原理就好，PVT办法制作碳化硅晶体，就好像锅底上堆集下来的厚厚一层锅灰。在长晶炉里，碳化硅粉体在2000多度的高温下被气化，然后因炉内温差，又在炉子的顶端凝结成固体晶体。

就这个速度，几天几夜能长个一两厘米。

露笑科技的碳化硅长晶炉，也是选用的PVT法。从公司介绍来看，尽管技能水平无法和科锐公司混为一谈，但在国内碳化硅晶体、衬底片加工和制备方面，归于榜首队伍。

接下来再看看碳化硅的器材和职业使用方面。

图表来历：品利基金

前面提到了，不同的半导体资料特点不同，制作出来的器材功能也不同。由于第三代半导体资料的优异特性，包含禁带宽度、导热率、击穿电压等，都比一、二代半导体资料优胜。

碳化硅凭仗其宽禁带、耐高温、大电压、高电流、优胜的散热功能，特别合适用来制作大功率器材、微波射频器材以及光电器材等。可使用于工业机电、5G通讯、高铁、轿车电子、智能电网、光伏逆变、消费电子等范畴。

依据露笑科技的介绍，现在硅也在功率器材中有所使用，但受制于产品功能，首要使用于消费电子范畴。跟着SiC产能的提高，假如产品价格逐渐下降，SiC有逐渐替代Si的趋势。

图表来历：广发证券

露笑科技现在出产的碳化硅晶体衬底，首要有几个使用方向，军工、工业、5G等。依据公司的介绍，碳化硅基氮化镓外延片，能够用于5G毫米波射频器材加工范畴。而其他功率器材客户集体也巨大，传统的功率器材制作IDM公司，都在转型活跃布局碳化硅功率器材，商场需求量巨大。

涉及到商场竞争问题，公司不认为会像公司原有事务蓝宝石衬底相同，快速进入红海商场。尽管碳化硅晶体范畴，现已有山东天岳、天科合达等公司参加，但商场满足大、技能壁垒满足高，产品处于求过于供状况。

并且碳化硅针对商场范畴与蓝宝石不同，蓝宝石首要使用于LED、消费职业，首要存量博弈，商场有限。碳化硅作为根底资料，下流使用首要在工业范畴，商场空间很大，毛利较高，跟蓝宝石彻底不同量级。因而，公司的碳化硅事务不会步入蓝宝石后尘。

其他关于露笑科技此次电话会议发表信息：

1）公司布局的要点为碳化硅（SiC）晶体资料（衬底），未来会考虑碳化硅外延片，但没有布局工业链下流的碳化硅功率器材的计划。

2）公司此次增发刚刚开端，没有确认参加的出资组织，欢迎到公司现场调研，进一步讨论公司产品的一些技能细节。

3）碳化硅的商场需求视点，现在国内的SiC衬底片国内只占5%，而商场需求则占45%，每年有35%增幅，供小于求，出资大，周期长，商场参加企业数量不多。