上海国盛海通基金上市公司有哪些(上海国盛旗下上市公600234股吧司)

证券简称:柘中股份 证券代码:002346 公告编号:2022-08

本公司及董事会全体成员确保信息发表内容的实在、精确和完好，没有虚伪记载、误导性陈说或严重遗失。

上海柘中集团股份有限公司（以下简称“公司”）于2021年8月27日举行2021年第一次暂时股东大会，审议经过了《关于回购公司股份方案》的方案，拟运用自有资金以会集竞价买卖方法回购公司发行的A股股份，回购股份拟用于职工持股方案或股权鼓励方案。回购股份金额不低于人民币10,000万元且不超越人民币15,000万元，回购价格不超越人民币25元/股，详细回购数量以回购期限届满时实践回购的股份数量为准，回购股份施行期限为自公司股东大会审议经过本次回购股份方案之日起12个月内。2021年9月16日，公司初次以会集竞价买卖方法施行股份回购，详细内容详见公司发表的《关于回购公司股份方案的公告》（公告编号：2021-50）、《回购陈述书》（公告编号：2021-57）、《关于以会集竞价买卖方法初次回购公司股份的公告》（公告编号：2021-60）。

根据《深圳证券买卖所上市公司回购股份施行细则》等相关规则，公司在回购期间应当在每个月的前三个买卖日内发表到上月末的回购展开状况。现将公司回购股份的展开状况公告如下：

一、回购股份的展开状况

到2022年1月31日，公司经过回购专用证券账户以会集竞价买卖方法回购公司股份2,257,800股，占公司总股本份额0.51%，最高成交价21.67元/股，最低成交价17.61元/股，成交总金额为45,995,942元（不含买卖费用）。本次回购股份资金来源为公司自有资金，回购价格未超越回购方案中拟定的上限，本次回购股份契合相关法令法规的规则，契合公司既定的回购股份方案。

二、其他阐明

公司回购股份的时刻、回购股份数量、回购股份价格及会集竞价买卖的托付时段契合《深圳证券买卖所上市公司回购股份施行细则》的相关规则。

1、公司未在下列期间内回购公司股票：

（1）公司定时陈述、成绩预告或许成绩快报公告前十个买卖日内；

（2）自或许对本公司股票买卖价格产生严重影响的严重事项产生之日或许在决议方案过程中，至依法发表后两个买卖日内；

（3）中国证监会规则的其他景象。

2、公司初次回购股份现实产生之日（即2021年9月16日）前五个买卖日股票累计成交量为60,842,000股，公司每五个买卖日的回购股份数量未超越公司初次回购股份现实产生之日前五个买卖日公司股票累计成交量的25%。

3、公司未在下列买卖时刻进行回购股份的托付：

（1）开盘集合竞价；

（2）收盘前半小时内；

（3）股票价格无涨跌幅约束。

4、公司回购股份的成交价格不属于公司股票当日买卖涨幅约束的价格。

公司回购股份的施行契合既定方案，后续将根据商场状况在回购期限内持续施行本次回购方案，并根据相关法令、法规和规范性文件的规则及时实行信息发表责任，敬请广阔出资者留意出资危险。

特此公告。

上海柘中集团股份有限公司董事会

二二二年二月七日

证券简称:柘中股份 证券代码:002346 公告编号:2022-09

上海柘中集团股份有限公司

关于签定国晶（嘉兴）半导体有限公司

重组结构协议的公告

特别提示：

1、 本次签定的结构协议是根据各协作方的开始意向，不触及详细金额，翔实重组方案和施行方法需要进一步实行和清晰，并将在正式合同中予以约好。

2、 公司将根据重组事项的后续展开状况，实行相应的批阅程序和信息发表责任，敬请广阔出资者留意出资危险。

一、结构协议概略

根据国家关于相关工业整合及资源共享的要求，为推动资源整合，完成节能降耗方针，削减同职业竞赛，优化装备，并鉴于上海柘中集团股份有限公司（以下简称“公司”或“柘中股份”）子公司国晶（嘉兴）半导体有限公司（以下简称“国晶半导体”）于2018年12月建立，现在300mm硅片自动出产线已贯穿量产，为会集力量做大做强300mm单晶硅片职业，嘉兴市南湖区展开和变革局出具《函》：经各级发改部分联动服务辅导，并经政府研讨赞同，对国晶（嘉兴）半导体有限公司股权进行重组，以促进工业规模化效应，提高归纳竞赛力。

根据上述要求，本着会集资源做大做强300mm单晶硅片职业、强强联合、优势互补、互惠互利、相等协作的准则，经洽谈一致，公司与上海康峰出资办理有限公司、金瑞泓微电子（衢州）有限公司（以下简称“金瑞泓微电子”）、嘉兴康晶半导体工业出资合伙企业（有限合伙）（以下简称“康晶产投”）签定《关于国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组结构协议》，对国晶半导体股权进行重组（以下简称“本次重组”）。

本次重组后的股权结构：金瑞泓微电子获得国晶半导体58.69%股权，康晶产投持有国晶半导体41.31%股权，柘中股份、政府工业扶持基金及其他股东经过康晶产投直接持有国晶半导体股权。

二、 结构协议签署方介绍

（一）金瑞泓微电子（衢州）有限公司

1、注册地址：浙江省衢州市绿色工业集聚区盘龙南路52号9幢

2、一致社会信誉代码：91330800MA29UYTC8N

3、注册本钱：458,000万元人民币

5、法定代表人：王敏文

6、首要股东：杭州立昂微电子股份有限公司持股45.41%；浙江金瑞泓科技股份有限公司10.94%。

7、运营范围：半导体硅片、微电子资料、复合半导体资料及半导体器材的研制、出产和出售；集成电路设计；电子产品研制；数据处理服务；技能转让、技能咨询；货品及技能进出口（法令、法规约束的在外，应当获得许可证的凭许可证运营）。（依法须经同意的项目，经相关部分同意后方可展开运营活动）

（二）嘉兴康晶半导体工业出资合伙企业（有限合伙）

1、注册地址：浙江省嘉兴市南湖区凌公塘路3339号（嘉兴科技城）2号楼293室

2、一致社会信誉代码：91330402MA2CWW6Q4E

3、注册本钱：75,000万元人民币

5、实行业务合伙人：浙江金控本钱办理有限公司

6、运营范围：实业出资。（依法须经同意的项目，经相关部分同意后方可展开运营活动）

（三）上海康峰出资办理有限公司

1、注册地址：上海市奉贤区柘林镇沪杭公路1588号102室

2、一致社会信誉代码：91310120746525399K

3、注册本钱：8,000万元人民币

5、法定代表人：陆仁军

6、运营范围：实业出资，财物办理，出资信息咨询，商务信息咨询，机电设备，装修资料，五金，家用电器，金属资料，电子产品，仪器仪表，百货，计算机及配件批发、零售，机电设备制作、加工（限分支组织运营）、装置、修理。【依法须经同意的项目，经相关部分同意后方可展开运营活动】

三、 结构协议的首要内容

1、各协议签署方拟对国晶半导体股权结构进行重组，本次重组完成后，金瑞泓微电子持有国晶半导体58.69%股权，康晶产投持有国晶半导体41.31%股权。柘中股份、政府工业扶持基金及其他股东经过康晶产投直接持有国晶半导体股权。

2、结构协议收效后，协议各方应当于2022年2月28日前赶快经各自内部决议方案组织经过上述重组方案，根据《中华人民共和国民法典》、《中华人民共和国公司法》等有关法令、法规和规范性文件的规则签定正式股权转让协议。

3、协议各方一致赞同延聘具有证券从业资历的会计师业务所、财物评价组织以2021年12月31日为基准日对国晶半导体进行审计、评价，并以上述经审计、评价的数据为根据洽谈转让价格等事项。

四、 对上市公司的影响

如本次重组顺利完成，公司将经过康晶产投直接持有国晶半导体股权，公司不再操控国晶半导体。

五、 危险提示

公司本次签署的仅为结构性协议，需要根据会计师业务所、财物评价组织审计、评价后签定正式股权转让协议，买卖事项尚存在不确定性。

本次买卖的正式合同签署需要各签署方实行审议程序，本次买卖的终究实行尚存在不确定性危险。

六、 其他相关阐明

1、协议签定前三个月内上市公司控股股东、持股5%以上股东、董监高持股变化状况

协议签定前三个月内公司控股股东持股未产生变化；持股公司5%以上股东上海国盛本钱办理有限公司-上海国盛海通股权出资基金合伙企业（有限合伙）减持公司股份420万股。

2、 未来三个月内公司控股股东、持股5%以上股东、董监高所持限售股份免除限售及股份减持的方案

未来三个月内，公司不存在控股股东、持股5%以上股东、董监高所持限售股份免除限售的状况。到本公告发表日，公司未收到控股股东、其他持股5%以上股东及董监高在未来三个月内股份减持的方案，若未来相关人员拟施行股份减持方案，公司将按相关规则及时实行信息发表责任。

七、 备检文件

1、关于国晶（嘉兴）半导体有限公司之重组结构协议；

2、嘉兴市南湖区展开和变革局关于国晶半导体股权重组的函；

3、杭州立昂微电子股份有限公司出具的许诺函；

4、关于建造年产480万片300mm大硅片项目出资协议。