IPO雷达｜从长电科技“挖”走766人 甬矽电子上会前夕遭举报 股票熔断是什么意思;

行将上会的甬矽电子(宁波)股份有限公司(简称：甬矽电子)距成功登陆科创板只差临门一脚却遭受“绊脚石”。

事由长电科技(600584.SH)一则告发公司侵略其技能成果及商业秘密的函件，应上证科审阅对要求，甬矽电子不得不在2月14日紧迫出具了《关于甬矽电子(宁波)股份有限公司初次揭露发行股票并在科创板上市请求的告发信相关内容的自查陈述》。

而2月22日正是甬矽电子承受上市委员会审议的日子，甬矽电子能过关吗？

从长电科技“挖”走766人

甬矽电子成立于2017年11月，至今刚满四年，科创板IPO现在进入上会审阅阶段。甬矽电子与长电科技的主经营务范畴相同，均为集成电路的封装和测验。

据招股书发表，甬矽科技很多中心技能人员及高档办理人员系长电科技离任人员，算计766人，占公司员工总数的34.4%。其间包含甬矽电子8名董高监及中心技能人员、32名除掉前述重复的专利创造人、56名研制工程中心员工以及670名其他人员(出产人员，行政、运营人员等)。

这8名董高监分别为王顺波、徐林华、徐玉鹏、林汉斌、辛欣、何正鸿、李利、钟磊。其间，王顺波为甬矽电子董事兼实控人，发行前算计持有公司37.35%的股份；徐林华、徐玉鹏均为公司董事及副总经理；林汉斌、辛欣系公司员工代表监事；何正鸿、李利、钟磊则为公司的中心技能人员。

依据告发信内容，到2021年5月15日，甬矽电子有47.1%的董监高及中心技能人员、27.30%的技能研制人员、84.21%的专利创造人员来自长电科技。长电科技据此申述甬矽电子及徐林华、徐玉鹏、林汉斌、钟磊、李利、何正鸿等六名员工，到招股书签署日，本案已正式立案，没有开庭。

图片来历：自查陈述

长电科技称，甬矽电子及徐林华、林汉斌、徐玉鹏、何正鸿、李利、钟磊等六人发表和运用了作为商业秘密的长电科技员工信息，构成对长电科技商业秘密的侵略，并建议663.25万元的补偿。

甬矽电子则表明，徐林华、林汉斌均未在长电科技从事研制作业；徐玉鹏在长电科技任职期间首要担任新产品导入及量产阶段的制程办理，入职下一任副总经理、研制工程中心担任人，直接担任研制作业；钟磊、李利的作业内容与在长电科技任职期间存在差异。

而何正鸿在长电科技与在公司的研制范畴与其在长电科技任职期间研制范畴差异较大，不存在利用在长电科技任职期间相关技能在发行人处从事相同或类似作业的景象。

此外，公司开创成员中，王顺波、徐玉鹏、张吉钦、吴春悦等4人均相同曾在日月光、星科金朋同等职业公司任职。

需求指出的是，半导体范畴具有投资规模大、设备专用性较强、技能门槛高的特色，但甬矽电子2018年6月便完成了产品的安稳量产，该年经营务收入到达了3854.43万元。

2018年至2021年1-6月(陈述期)，甬矽电子的经营收入分别为3854.43万元、3.66亿元、7.48亿元和8.36亿元，其间2018年至2020年三年收入复合增长率更是高达338.55%。

不仅如此，甬矽电子2019年、2020年及2021年上半年的毛利率分别为16.82%、20.66%和30.22%，均高于职业龙头长电科技和富通微电(002156.SZ)、华天科技期间均值：13.40%、17.55%和20.20%，更是远高于同期长电科技同期11.09%、15.34%和16.09%的毛利率。

部分量产产品未有研制项目对应

我国半导体职业协会封装分会发布的《我国半导体封装测验工业调研陈述(2020年版)》显现，2019年甬矽电子在国内内资独立封测企业中排名第6。据此公司将自己定位为国内封测企业榜首队伍企业。

打脸的是，依据上述调研陈述，2019年国内集成电路封测企业销售收入企业中甬矽电子排名第30，并不归于榜首队伍。

陈述期，甬矽电子首要从事集成电路的封装和测验事务，封装项目包含体系级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、高密度细距离凸点倒装产品(FC类产品)以及微机电体系传感器(MEMS)。

公司下流客户首要为集成电路设计企业，产品首要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联芯片、电源办理芯片、核算类芯片等。

图片来历：招股书

值得注意的是，2018年，甬矽电子首要研制项目仅有针对硅麦底部进音的MEMS芯片的封装工艺研讨和针对超大颗QFN(>=10*10mm)芯片的封装技能研讨两项，算计419.63万元，并未触及FC类产品(倒装芯片，首要为BTC-LGA产品)，但当年甬矽电子即完成了该类产品3170.51万元的销售收入。

对此，公司表明在FC-LGA产品量产前，就产品相关技能和工艺进行了相关技能研制如下，但并未发表上述两项产品的研制投入金额。

图片来历：一轮问询回复函

此外，甬矽电子技能发展方向与长电科技也有交融，包含高端封装中体系级封装(SiP)技能、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)技能等，在国内量产的9种首要封装方式中，甬矽电子可以完成7种封装方式的量产，远超其他国内集成电路封测企业。

图片来历：招股书

界面新闻记者注意到，到2021年8月31日，甬矽电子现已获得创造专利67项，其间2两项为公司受让获得，44项专利集中于2020年请求，13项创造专利于2021年请求。

据天眼查发表，甬矽电子创造专利的创造人多为何正鸿、徐玉鹏、李利、钟磊，均系此案涉事人员。

图片来历：天眼查

依据自查陈述，甬矽电子的研制人员中，有9名从长电科技离任一年内的创造人在甬矽电子上任期间请求了4项专利，这4项专利触及相应创造人在长电科技作业时的中心技能。现在甬矽电子已自动撤回了3项专利请求。

但公司表明撤回3项专利请求，首要原因系公司内部技能评定后以为，专利所记载的技能已有很多揭露信息且被大众所知悉，立异性缺乏，估计无法经过本质查看阶段，因而自动撤回。

资料本钱大幅下降违背任业

此外，甬矽电子还因资料本钱的大幅动摇连遭上交所两轮问询。

陈述期各期，甬矽电子的主经营务本钱分别为4545.59万元、3.04亿元和5.87亿元，其间制造费用占比从2018年的48.66%下降至2019年的43.02%后大幅上升至2020年的51.74%，直接资料占比从2018年的37.28%上升至2019年的41.66%后大幅下降至2020年的28.07%。

另依据揭露资料显现，2019和2020年度，长电科技资料本钱占总本钱的比重分别为63.34%和61.48%，显着高于甬矽电子直接资料占比。

一轮问询中，上交所要求甬矽电子阐明制造费用的详细明细构成并剖析改变原因；以及计入直接人工和制造费用的人员数量及改变状况、部分构成、人均薪酬，人均薪酬与同职业上市公司的比照状况。

界面新闻记者注意到，甬矽电子2018年制造费用占总本钱比重的下降首要原因在于，一方面，2019年公司员工薪酬占当年从本钱的比重从18.81%下降至8.81%，公司表明系2018年进行了人员储藏；另一方面，2019年公司动力费占总本钱的比重从10.79%下降至6.07%，公司表明系2019年产能利用率进步导致。

2020年制造费用的大幅提高首要是员工薪酬占比提高至10.64%，与此同时公司包装资料费占比从3.63%提高至6.49%，对此公司并未阐明原因。

二轮问询中，甬矽电子表明，导致2020年资料大幅下降的原因在于2020年高密度细距离凸点倒装产品直接资料占比从68.03%大幅下降至52.84%，首要系产品结构占比产生较大改变，直接资料占比较高的BTC-LGA类产品销售收入下降显着。

此外，陈述期各期末，公司固定资产原值分别为2.89亿元、5.87亿元和11.85亿元，在建工程金额分别为4562.30万元、3.44亿元和9.84亿元。在建工程余额快速上升且存在大额未转固的机器设备。

公司表明，甬矽电子设备到达可运用转台的检验流程包含到厂查看、设备功能性测验、安稳性测验、联合检验后才从在建工程转入固定资产，公司现在大部分未转固的机器设备均处于试运行阶段。

陈述期各期，甬矽电子在建工程中还未转固的大额机器设备金额分别为3582.82万元、2.84亿元、8.10亿元和8.23亿元，占当期末在建工程中机器设备金额的份额分别为88.88%、89.12%、87.73%和86.98%。