半导体板块龙头股一览表最新2023
據瞭解,今日半導體板塊衝高回落,其中睿能科技跌超7%,半導體板塊是指與半導體行業相關的板塊。近年來,隨着移動互聯網、物聯網、人工智能和5G等技術的快速發展,半導體行業面臨着較大的發展機遇。那麼半導體板塊龍頭股有哪些呢?
1、睿能科技
9月27日,睿能科技盤中跌幅達5%,截至9點31分,報17.56元,成交1761.65萬元,換手率0.48%。
2、美芯晟
2023年9月26日融資淨償還102.37萬元;融資餘額3724.69萬元,較前一日下降2.67%
融資方面,當日融資買入585.85萬元,融資償還688.21萬元,融資淨償還102.37萬元。融券方面,融券賣出1.9萬股,融券償還3.28萬股,融券餘量20.46萬股,融券餘額1759.2萬元。融資融券餘額合計5483.89萬元。
3、德明利
截至2023年9月26日收盤,德明利(001309)報收於76.12元,上漲0.08%,換手率3.27%,成交量2.19萬手,成交額1.68億元。
9月26日的資金流向數據方面,主力資金淨流入2514.91萬元,佔總成交額14.98%,遊資資金淨流入512.3萬元,佔總成交額3.05%,散戶資金淨流出3027.21萬元,佔總成交額18.03%。
4、富樂德
2023年09月27日富樂德(301297)換手率大於8%,主力資金淨流出1033.24萬元。
5、偉測科技
2023年9月26日融資淨買入630.56萬元;融資餘額5360.77萬元,較前一日增加13.33%
融資方面,當日融資買入1640.25萬元,融資償還1009.69萬元,融資淨買入630.56萬元。融券方面,融券賣出6.52萬股,融券償還7.77萬股,融券餘量61.9萬股,融券餘額6717.74萬元。融資融券餘額合計1.21億元。
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