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作者 | 高歌

修改 | Panken

芯东西10月13日报导，昨日，封装资料厂商烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“德邦科技”）申报科创板IPO获受理。

在半导体范畴，封装资料首要起到基板填充，晶圆维护，芯片、引线结构、基板间粘接，导热等效果，是影响芯片良率、功能的重要资料。

在高端电子封装资料商场，德国汉高、富乐、陶氏化学、日本琳得科等世界巨子占有独占位置。德邦科技招股书称，其产品填补了国内空白，打破了外企的独占位置。

德邦科技主经营务为集成电路封装资料、智能终端封装资料、新能源使用资料、高端配备使用资料4种，产品首要以电子级粘合剂、功能性薄膜资料为主，其终端客户有长电科技、立讯精细、歌尔股份、京东方、华为、小米、宁德年代、比亚迪、长城汽车、我国中车、株洲电力机车等。德邦科技下流客户和终端客户

陈述期内，德邦科技营收呈递加趋势，其2018年-2020年营收别离为1.97亿元、3.27亿元和4.17亿元，德邦科技2021年上半年营收则为2.35亿元。

本次IPO，德邦科技方案募资6.44亿元，将别离用于高端电子专用资料出产、年产35吨半导体电子封装资料建造、新建研制中心建造等3个项目。德邦科技IPO募资方案

依据招股书，解海华、陈田安、王建斌、林国成及陈昕等五人为德邦科技的控股股东、一起实践操控人。其子公司包含威士达半导体、深圳德邦等。德邦科技股权结构

一、营收复合增长率45.5%，2019年扭亏为盈全体来看，德邦科技营收上升趋势较快，其2018年-2020年营收别离为1.97亿元、3.27亿元和4.17亿元，复合增长率为45.5%，德邦科技2021年上半年营收则为2.35亿元。

招股书称，尽管2020年、2021年新冠肺炎病毒的暴虐带来了必定晦气影响，但由于国产代替浪潮，德邦科技经过加大新品研制、开辟新客户等举动，完成了营收的快速增长。2020年德邦科技承受政府补助759万元，其2021年上半年政府补助金额为380万元。

净利润方面，德邦科技2018年-2020年净利润增速较快，且于2019年完成盈余。德邦科技2018年、2019年、2020年和2021年上半年各期净利润别离为-354万元、3316万元、4842万元和2382万元。德邦科技2018年-2021年上半年营收、净利润改变

德邦科技的主经营务分为集成电路封装资料、智能终端封装资料、新能源使用资料、高端配备使用资料4类。

从趋势上看，高端配备使用资料收入占比有所下降，新能源使用资料业务收入占营收份额有所升高。德邦科技2018年-2021年上半年各业务收入占比改变

陈述期内，德邦科技毛利率受资料价格影响较大，2018年-2021年上半年各期归纳毛利率别离为34.34%、39.81%、34.96%以及32.67%。2020年，德邦科技承受华为托付，供给技能开发服务，提升了全体毛利率。

全体看来，德邦科技归纳毛利率与同职业可比公司毛利率平均水平适当，其改变趋势保持一起。德邦科技与国内电子资料厂商毛利率比照

二、收入首要来自华东和华南，隆基、歌尔为重要直销客户从地域来看，德邦科技的首要收入会集在华东地区和华南地区，海外及国内其他区域营收占比较少。

德邦科技的经营形式首要分为直销和经销2种，其间经销收入份额略高于直销。2020年，德邦科技经销形式收入占营收份额为65.34%，直销形式占比为34.66%。

在经销形式下，德邦科技的终端客户首要有立讯精细、歌尔股份、华勤技能等。

姑苏格鹿电子科技资料有限公司是德邦科技一向以来的前五大直接客户。因姑苏格鹿电子科技资料有限公司和姑苏瀚锐创电子有限公司别离由刘刚、吴蔚蔚占股，且二人系夫妻关系，因而两家公司在招股书中一起进行发表。德邦科技经销形式前五大客户

直销形式下，德邦科技首要客户有隆基股份、歌尔股份、宁德年代、阿特斯阳光电力集团、捷普电子等。其间隆基股份和歌尔股份在2018年-2020年期间一向为德邦科技前五大供货商。德邦科技直销形式前五大客户

在收购方面，德邦科技首要原资料为银粉、多元醇、有机硅树脂、丙烯酸酯、基材膜、氧化铝、多异氰酸酯、环氧树脂、气相硅等。

值得注意的是，2018年德邦科技的前五大供货商在之后的前五大供货商名单中全体消失。而自2019年以来，其前五大供货商改变不大，烟台屹海新资料科技有限公司和上海辰达化工科技有限公司自2019年起一向为德邦科技前五大供货商。德邦科技陈述期内前五大供货商

三、最近一年研制投入2万，总经理曾掌管国家要点研制方案从整个电子封装资料职业来看，德邦科技的竞赛对手有德国汉高、美国富乐、美国3M、美国陶氏杜邦、日本琳得科、日东电工、日本信越等世界厂商，国内竞赛对手则有世华科技、晶瑞电材、中石科技、回天新材、赛伍技能、长春永固和厦门韦尔通。

现在高端电子封装资料商场首要为欧美及日本厂商所主导，上述世界竞赛对手具有丰厚的中心技能及研制储藏，在新资料范畴具有必定的先发优势。

比较国内上市公司，德邦科技在出产场所和产能、融资途径、营收规划等方面存在缺乏。可是德邦科技在发明专利数量、研制投入占比、客户资源、解决方案丰厚等方面具有优势。

招股书显现，德邦科技作为课题单位承当了三项国家严重科技“02专项”项目；作为参加单位承当了两项国家“863方案”项目；还作为项目牵头单位承当了一项国家要点研制方案项目、两项山东省要点研制方案项目。

德邦科技最近一年研制投入2415万元，占当期营收份额为5.79%，发明专利数量达108项。德邦科技研制人员数量为76人，占公司总人数的13.72%，具有6名中心技能人员。德邦科技与国内竞赛公司在专利、研制人数、研制投入、营收规划等方面的比照

德邦科技6名技能人员别离为总经理陈田安、副总经理兼技能总监王建斌、副总经理徐友志、研制中心副总经理姜贵琳、研讨室主任潘光君、研讨室主任姜云。

这6人中，陈田安、徐友志为海外引入专家，曾在英特尔等世界巨子作业；陈田安、王建斌、姜贵琳、潘光君4人曾参加国家02专项研讨；姜云曾参加了“十二五”国家要点图书《合成树脂及使用丛书——酚醛树脂及其使用》的编写作业，并具有3项授权发明专利。

具体来说，陈田安为国家集成电路资料工业技能创新战略联盟咨询委员会专家成员和国家集成电路封测工业链技能创新战略联盟理事及专家咨询委员会成员。陈田安曾承当国家02专项中“用于Low-k倒装芯TCB工艺的底部填充资料研制与工业化”项目，项目“窄距离大尺度芯片封装用底部填充胶资料（underfill）使用研讨”。

陈田安曾在美国联信、英美石油化学公司、英特尔、德国汉高、美国霍尼韦尔等公司任职，2010年5月，陈田安参加德邦科技，历任德邦科技董事、总经理以及子公司深圳德邦、威士达半导体、东莞德邦等子公司仁履行董事、董事长。德邦科技总经理陈田安

王建斌也曾掌管“窄距离大尺度芯片封装用底部填充胶资料（underfill）使用研讨”项目，并承当国家02专项“晶圆减薄暂时粘结剂开发与工业化”项目。1983年-1998年，王建斌为烟台万华合成革集团工程师；1999年至2003年，王建斌仁烟台德邦化工副总经理；2003年至今，王建斌为德邦科技副总经理，分担技能中心和制作中心。

徐友志1997年-2018年期间于英特尔任职；2018年10月至今，他担任德邦科技副总经理，分担半导体产品研制、工艺质量管理等。此外，徐友志还兼任华进半导体封装先导技能研制中心有限公司兼职专家参谋。

除上述3人，姜贵琳、潘光君和姜云别离于2010年、2008年和2015年参加德邦科技。

四、大基金为最大股东到现在，德邦科技最大股东为国家集成电路基金，其持股份额达24.87%。

解海华、陈田安、王建斌、林国成及陈昕等5人别离持有14.12%、2.90%、8.12%、12.38%和1.62%的公司份额股份，因5人一起签署了《一起举动协议书》，算计操控了50.08%的表决权，为德邦科技的控股股东、一起实践操控人。

新余泰重、康汇出资和德瑞出资则别离持有8.02%、5.57%及5.37%的股份，其间康汇出资和德瑞出资为德邦科技职工持股途径。德邦科技股东名单

结语：科创板上市或可补偿德邦科技产能下风德邦科技的中心技能人员研制实力较强，曾承当、参加多项国家、省部级科研项目，公司技能、研制实力是其首要竞赛优势。可是比较职业头部厂商，德邦科技营收规划较小，出产能力受限，很难不坚定世界巨子的独占位置。

假如德邦科技可以成功上市，或将补偿本身融资途径单一、出产场所、产能缺乏的下风，加强我国厂商在封装资料范畴的实力。