[110022]半导体公司是做什么的(半导体公司的AE都做什么)

半导体公司是做什么的呢？这个问题或许很多人都不知道，今日咱们就来聊一聊半导体职业的那些事。首要咱们要理解一个概念，那便是半导体是一个集成电路，也也便是说它包含了芯片、电路、元器材等等。那么咱们平常所说的芯片，其实便是指集成电路。而集成电路的开展，其实是离不开光刻机的。由于只只要光刻机才干出产出高端芯片，所以说光刻机的重要性显而易见。而现在全球最先进的光刻机制作商便是荷兰asml公司。

依据ICInsight的猜测，全球半导体职业有望在2023年一季度触底，结合A股半导体三季报的状况，判别A股半导体职业成果现在全体处于左边偏底部区间，当时时点要捉住板块基本面底部的机会，继续重视职业底部信号开释，活跃布局下一轮周期。

当时半导体工业的开展逻辑发生了严重改变，在外部环境不确定性添加的状况下，全工业链国产商场估计会逾越工业周期，成为未来国产半导体工业的开展主线。

半导体作为数字信息时代的血液命脉，很多环节各司其职却又缺一不可。

跟着科技的不断进步，对高能效比、高性价比芯片需求大幅添加，从而对半导体工业提出越来越苛刻的要求。

从整个工业链结构来看，半导体上游包含半导体设备及零部件、半导体材料等支撑性工业，中游包含芯片规划、制作和封测三大环节，下流包含消费电子、通讯、人工智能、新能源、数据中心、物联网等多种使用范畴。

全体而言，硅片制作和芯片制作两个环节技能壁垒极高。

硅片制作包含提纯、拉单晶、磨外圆、切片、倒角、磨削、CMP、外延成长等工艺，芯片制作包含清洗、堆积、氧化、光刻、刻蚀、掺杂、CMP、金属化等工艺，封装测验包含减薄、切开、贴片、引线键合、模塑、电镀、切筋成型、终测等工艺。

半导体工业链全景图：

材料来历：拓荆科技招股说明书

纵观整个半导体工业链，越往上游走，其商场规划越小，但在科技出口操控事情中，其重要性益发凸显，化解“卡脖子”危机的必要性越强。

怎么进步我国在半导体工业链中、上游环节的国产化率，将是联系国家科技开展甚至工业链安全的重中之重。

半导体材料是一类具有半导体功用在集成电路、分立器材等半导体产品出产制作中起到要害性的效果。

半导体材料具有热敏性、光敏性和掺杂性等特色，一般状况下其导电率跟着温度的升高而升高。

依照半导体的制作进程进行区分，半导体材料可分为晶圆制作材料和封装材料。

其间，晶圆制作材料首要是制作硅晶圆半导体、砷化镓、SiC等化合物半导体的芯片进程中所需的各类材料，封装材料则是将制得的芯片封装切开进程中所用到的材料。

全体来看，半导体材料首要包含硅材料、靶材、CMP抛光材料、光刻胶、湿电子化学品、电子特种气体、光掩膜等。

材料来历：天科合达

半导体材料商场细分方向较多，相较设备商场而言细分商场的竞赛格式稍微涣散一些，龙头公司的均匀集中度约在60%-70%，仍首要被海外公司占有首要份额。

半导体材料细分商场格式汇总：

材料来历：上海证券

半导体设备商场中，海外龙头市占率高，国产代替空间大。

2016-2021年全球半导体设备商场空间CAGR约20%，我国半导体设备商场规划CAGR约36%。

近年来，跟着中芯世界、华力微电子、长江存储、华虹宏力等我国大陆芯片制作企业的继续扩产，我国大陆芯片制作产能增速高于全球芯片产能增速。

设备出资额方面来看，2016-2021年全球半导体厂商本钱开销CAGR约18%，同期我国首要晶圆厂商（中芯+华虹）本钱开销CAGR约14%，浙商证券估计2022-2025年我国首要晶圆厂商设备出资额算计约6927亿元，均匀约1732亿元/年。

依据IBS的计算定论，半导体设备方面的出资开销将处于高速增加的状况。

国产半导体设备商场充沛获益于制程晋级，国产代替进程加快，有望迎来量价齐升。

材料来历：浙商证券

半导体设备厂商首要包含北方华创（刻蚀/堆积/清洗/氧化分散设备等）、中微公司（CCP介质刻蚀设备等）、盛美上海（清洗/电镀/炉管设备等）、拓荆科技（CVD设备等）、华海清科（CMP设备等）；晶盛机电（晶体成长设备），芯源微（涂胶显影/清洗设备）、至纯科技（湿法清洗设备）、华峰测控（测验机）、长川科技（测验机/探针台等）、精测电子（半导体检测等）、屹唐股份（去胶设备）等。

在工业链中，芯片规划是要害，且芯片制作最难打破。

首要触及芯片规划软件、指令集、芯片规划、制作设备、晶圆代工封装测验等环节。6个环节中，芯片规划是要害，芯片制作最难打破，芯片封测国内现已开展到全球先进水平。

材料来历：国海证券

芯片规划相关厂商：

材料来历：国信证券

EDA是电子规划自动化（ElectronicDesignAutomation）的缩写，首要用于超大规划集成电路规划。

摩尔定律下集成电路工业快速开展，处于新制程和新工艺推动一线的晶圆厂从材料、化学、工艺进程操控等各种制作细节来立异、调试和求证。

EDA软件需求凭仗晶圆厂堆集的很多测验数据探究物理效应和工艺施行细节的精确和高精度模型化。

顶尖Fabless公司将基于此模型和东西进行芯片规划与试产，而且依托强壮和丰厚的芯片规划不断发现和扫除新工艺节点在模型和制作中的各种量产问题。

在此期间，需求晶圆厂、Fabless、EDA等工业链环节的通力合作，重复迭代，以将到达商用和量产要求的工艺节点推向商场。

行行查数据显现，EDA职业商场集中度较高，全球EDA职业首要由楷登电子、新思科技和西门子EDA独占，这三家公司归于具有显着抢先优势的榜首队伍。

华大九霄与其他几家企业，凭仗部分范畴的全流程东西或在部分范畴的抢先优势，位列全球EDA职业的第二队伍。第三队伍企业的全体规划和产品完好度与前两大队伍的企业存在显着的距离

全球EDA扼要格式：

材料来历：方正证券

芯片规划制作进程中，设备、材料、东西协同发力。

在芯片规划端，需求EDA和IP进行芯片电路逻辑、热学、力学等多层面的仿真验证和物理完结规划；在芯片制作端，最中心的工艺包含光刻、刻蚀以及镀膜。

除此以外，量测、涂胶显影、清洗、离子注入以及热处理等工艺也都必不可少；在芯片封测端，划片、打孔、减薄、填充、键合、塑封等流程对芯片的正常运用与维护起到重要支撑。

关于每一个过程，都需求专门的设备与材料进行各种不同的精密操作，以此完结芯片特定的物理功用。

芯片制作流程：

材料来历：东北证券

在工业链晶圆制作环节中，现在全球IC代工制作领头企业为我国台湾的台积电，收入占全球前十大IC制作规划收入份额超越50%。我国大陆企业在前十位的别离有中芯世界和华虹半导体，收入排名第三的是华润微电子。盈余才能方面，龙头企业台积电的归纳毛利率在45%以上，净利润率在30%以上。

封装测验坐落半导体工业链的中下流，封装是对制作完结的晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列工艺，以维护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境要素形成的损害，增强芯片的散热功用，以及将芯片的I/O端口引出的半导体工业环节。

而测验首要是对芯片、电路等半导体产品的功用和功用进行验证的过程，其意图在于将有结构缺点以及功用、功用不符合要求的半导体产品挑选出来，以保证交给产品的正常使用。

国产封测开展迅猛，龙头已进入世界榜首队伍。

相对其他工业链环节，大陆半导体职业在封测范畴具有较强的商场竞赛力，包含长电科技（12%）、通富微电（5%）、华天科技（4%）等公司均能排入商场占有率的前十名。

封测职业对半导体规划、制作范畴来说，技能门槛、对人才的要求包含世界约束相对较低，因而国内企业也是最早以封测环节为切入点进入半导体工业，开展至今，已取得了十分亮眼的成果。作为国内半导体工业链中最老练范畴，龙头厂商封测技能能够比肩世界顶尖水平。

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