[什么是除权日]soic封装是什么意思（SOIC）

本篇文章是有关SOIC的解说，信任许多朋友对这方面不是特别的了解，所以借着本篇文章的时机，说说soic封装是什么意思的内容，期望对各位有所协助！

文章概要预览： 1、so封装和soic封装 2、封装SIP和SOIC有什么差异? 3、封装SOP和SOIC差异 4、sip模组和sip封装有什么差异 5、电子封装中,什么是SOIC、QFP、BGA、CSP、FCOB 6、pcb,qfp,bga,soic,soj,plcc都代表什么意思 so封装和soic封装 so是SOP的别称，SOIC是指一类封装的调集，其包含了SOP、SSOP、TSSOP等封装。SOIC是外表贴装集成电路封装方法中的一种，它比平等的DIP封装削减约30-50%的空间，厚度方面削减约70%。与对应的DIP封装有相同的插脚引线。

封装物不同 SOIC：小外形集成电路封装；SOP：小尺度封装。管脚距离不同 SOP：管脚距离0.635毫米。SOIC：管脚距离小于27毫米。SOP是外表贴装型封装之一，引脚从封装两头引出呈海鸥翼状(L 字形)。

比方so-14，soj-14和sop-14封装的差异在哪里？谢谢点拨解析： BGA(ball grid array) 球形触点陈设，外表贴装型封装之一。

如下-其意思是相同的 SOIC(Small Outline IC)SOP(Small Outline Package)SO(small out-line)为何称号不一致？原因有：一：每家厂商界说各有不同的联系…就像台湾叫口香糖、大陆叫口胶 意思相同。

封装SIP和SOIC有什么差异? 1、从外观上看，SIP和DIP是插件的，SIP是单排Pin脚，DIP是双排Pin脚，用AI机器或手艺插件；而SOIC是双排引脚，SOIC分：SOP和SOJ，仅仅引脚外形不相同，都是贴装的，用SMT贴片机贴装。

2、封装物不同 SOIC：小外形集成电路封装；SOP：小尺度封装。管脚距离不同 SOP：管脚距离0.635毫米。SOIC：管脚距离小于27毫米。SOP是外表贴装型封装之一，引脚从封装两头引出呈海鸥翼状(L 字形)。

3、SIP和SOP的差异是。SOP是规范作业辅导书。SIP是规范查验辅导书。这两套书的性质是不相同的。SOP为规范作业书，即工程对产品各流程所做的具体的规范作业辅导，供制造现场作业员所用。出产部门按照此SOP进行作业。

4、不同的是体系级封装是选用不同芯片进行并排或叠加的封装方法，而SOC则是高度集成的芯片产品。

5、so是SOP的别称，SOIC是指一类封装的调集，其包含了SOP、SSOP、TSSOP等封装。SOIC是外表贴装集成电路封装方法中的一种，它比平等的DIP封装削减约30-50%的空间，厚度方面削减约70%。与对应的DIP封装有相同的插脚引线。

6、SIP封装（System In a Package体系级封装）是将多种功用芯片，包含处理器、存储器等功用芯片集成在一个封装内，然后完成一个根本完好的功用。

封装SOP和SOIC差异 1、界说不同 SIP：SIP封装（System In a Package体系级封装）是将多种功用芯片，包含处理器、存储器等功用芯片集成在一个封装内，然后完成一个根本完好的功用。

2、SOP 是一个比较通用的叫法，后来才有了 SOIC 的封装，SOIC 封装在外形上和 SOP 简直相同。差异在管脚上， SOIC 愈加细，听说是为了削减占地面积。以下是引脚尺度图比照。

3、SOIC(small out-line integrated circuit) 是SOP 的别称，没有差异，国外有许多半导体厂家选用此称号。

sip模组和sip封装有什么差异 1、SIP封装（System In a Package体系级封装）是将多种功用芯片，包含处理器、存储器等功用芯片集成在一个封装内，然后完成一个根本完好的功用。

2、态度差异 SIP：SIP是从封装的态度动身，对不同芯片进行并排或叠加的封装方法，将多个具有不同功用的有源电子元件与可选无源器材，以及比方MEMS或许光学器材等其他器材优先组装到一同，完成必定功用的单个规范封装件。

3、不同的是体系级封装是选用不同芯片进行并排或叠加的封装方法，而SOC则是高度集成的芯片产品。

4、两者都是直立装置的，DIP的引脚在两头，SIP的引脚在一边。或许DIP的装置方法会结实一些，但本质上不同不大，SIP也能供给杰出的固定，但关于厂家来说相似标准的产品，或许有SIP，也有DIP的，但交期或供货状况会有不同。

电子封装中,什么是SOIC、QFP、BGA、CSP、FCOB 1、QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以避免在运送进程中引脚产生曲折变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中选用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

2、QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 避免在运送进程中引脚产生曲折变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 选用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、BGA一呈现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功用及高I/O引脚封装的最佳挑选。

4、COF（Chip On Flex， or， Chip On Film，常称覆晶薄膜），将驱动IC固定于柔性线路板上晶粒软膜构装技能，是运用软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技能。

5、封装，Package，是把集成电路安装为芯片终究产品的进程，简略地说，便是把Foundry出产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载效果的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个全体。

pcb,qfp,bga,soic,soj,plcc都代表什么意思 1、日本将引脚中心距小于0.65mm的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP的外形标准进行了从头点评。

2、pcb封装便是把实践的电子元器材，芯片等的各种参数（比方元器材的巨细，长宽，直插，贴片，焊盘的巨细，管脚的长宽，管脚的距离等）用图形方法表现出来，以便能够在画pcb图时进行调用。

3、部分 LSI 厂家用PLCC 表明带引线封装，用P-LCC 表明无引线封装，以示差异。4QFH(quad flat high PACkage) 四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了避免封装本体开裂，QFP 本体制造得较厚(见QFP)。部分半导体厂家选用的称号。

以上便是关于《SOIC》的全部内容了，期望对各位投资者有所协助，想要学习更多的理财常识，重视欧迪理财