[600540股吧]长电科技股票可以长期持有吗？未来投资价值如何？

长电科技（600584）未来还有潜力吗？2022年券商研报内容摘要如下——

看好公司继续聚集高生长、高附加值的产品，不断优化客户及产品结构及采纳降本增效举动，坚持高生长动能。

1.下流终端结构性景气继续，公司聚集5G+AIoT+轿车电子等高添加使用范畴，第三代半导体产品已进行出货。

公司产品、服务和技能包括了干流IC 使用，包含网通、移动终端、高功能核算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等范畴。2021 年度经营收入中，通讯电子占比40.0%、消费电子占比33.8%、运算电子占比13.2%、工业及医疗电子占比10.3%、轿车电子占比2.6%。在 5G 通讯使用商场范畴，公司正与客户共同开发更大尺度的封装产品，例如依据高密度 fan-out 封装技能的 2.5D fcBGA 产品，提高了集成芯片的数量和功能，为进一步全面开发 Chiplet 所需高密度高功能封装技能奠定坚实基础。在轿车电子范畴，公司建立专门的轿车电子 BU，进一步布局车载电子范畴，产品类型掩盖信息文娱、ADAS、传感器和电子体系等多个轿车电子产品使用范畴。在AIoT 范畴，公司具有全方位解决方案。公司国内厂区包括了封装职业的大部分通用封装测验类型及部分高端封装类型；产能足够、交期短、质量好（良率均能到达 99.9%以上），江阴厂区可满意客户从中道封测到体系集成及测验的一站式服务。此外，第三代半导体方面，公司国内工厂现在有从事IGBT 封装事务，首要面向轿车电子和工业范畴，已具有SIC，GaN 第三代半导体的封装和测验才能。已面向光伏和充电桩职业进行出货第三代半导体产品。

2.后摩尔年代，先进封装商场占比逐渐提高，为全球封测商场奉献首要增量，公司2021 年度先进封装产销量与传统封装简直趋平。跟着电子产品进一步朝向小型化与多功能的开展，其间输收支脚数大幅添加，使得3D 封装、扇形封装（FOWLP/PLP）、微距离焊线技能，以及体系封装（SiP）等技能的开展成为连续摩尔定律的最佳挑选之一，半导体封测职业也在由传统封测向先进封测技能过渡。依据Yole 的数据，先进封装全球商场规模将会从2018 年约276亿美元添加至2024 年约436 亿美元，在全球封装商场的占比也从42.1%左右提高至49.7%左右。2021 年公司先进封装生产量348 亿只，出售量357 亿只，传统封装生产量417 亿只，出售量408 亿只，先进封装产销量占比较高。

3.紧抓先进封装起量机会，布局异构集成XDFOI 全系列极高密度扇出型封装解决方案，大幅下降体系本钱的一起缩小封装尺度。公司推出XDFOI多维先进封装技能，是一种面向Chiplet（小芯片）的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成解决方案，其使用协同规划理念完成了芯片制品集成与测验一体化，包括2D、2.5D、3D 集成技能，为客户供给从惯例密度到极高密度，从极小尺度到极大尺度的一站式服务。在规划上，该技能可完成3-4 层高密度的走线，其线宽/线距最小可达2μm。此外，XDFOI 技能所运用的极窄节距凸块互联技能，还可以完成44mm×44mm 的封装尺度，并支撑在其内部集成多颗芯片、高带宽内存和无源器材。这些优势可为芯片异构集成供给高性价比、高集成度、高密度互联和高可靠性的解决方案。

4.具有雄厚的工程研制实力及多样化的高技能含量专利，满意各类终端商场需求。公司具有丰厚的多样化专利，掩盖中、高端封测范畴。2021 年公司取得专利授权127 件，新申请专利196 件。到本报告期末，具有专利3，216件，其间发明专利2，446 件。依托封装测验范畴丰厚的技能堆集和业界抢先的研制才能，发挥全球先进制作和技能资源优势，强化技能创新，加快建造我国研制中心。

5.股权鼓励显示长时间开展决心，进一步招引留住优质人才。2022 年4 月，公司拟进行股权鼓励，颁发的股票期权数量为3，113.00 万份，掩盖目标合计1382 人（中层管理人员+核心技能事务主干），颁发的期权自颁发日起满12个月后可开始行权，进一步招引留住优秀人才，充分调动公司中层管理人员及核心技能（事务）主干的积极性。

出资主张：公司客户订单需求微弱，本钱营运管控有用，2022Q1 成绩超预期，上调盈余预期，将净利润2022/2023 年完成32.8/38.6 亿元上调至2022/2023/2024 年完成33.39/40.21/48.18 亿元，保持公司“买入”评级。

危险提示：出售区域会集、劳动力本钱上升、疫情、研制技能人员丢失