芯片大局增值税扩围，能否靠Chiplet “抄近道”？

　　从2022年开端，除车用芯片外，A股商场对半导体各板块通通失去了爱好。

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　　但近期一系列的外围方针改变，为国内出资商场带来了新影响。

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　　8月9日，美国总统拜登签署《2022年美国芯片与科学法案》。16天后，拜登再次签署执行该法案快速执行的行政令的法案，这与EDA（电子规划自动化技能）出口禁令等近期出台的方针一同，清晰了美国政府对半导体范畴“排他性”补助的准则。

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　　美国期望完结制作业回流，并使其半导体工业与我国脱钩的目的，显而易见。

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　　方正证券剖析以为，这将奠定未来全球半导体职业开展的基调——即由供需比赛结构转向国家科技比赛结构，由全球化大分工转向逆全球化的分久必合，由自在商场比赛转向国家资本扶持。

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　　相应地，A股半导体国产代替的出资热潮再次被点着。

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　　商场在近期的“大环境”改变中，开端开掘另一条“弯道超车”的赛道。

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　　这个赛道，便是半导体封测，一个曾在2019年5G周期拉开帷幕时，在A股完结过“戴维斯双击”的职业。晶方科技（603005.SH）、长电科技（600548.SH）、华天科技（002185.SZ）、通富微电（002156.SZ）因而获得了“封测四小龙”的美名。

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　　但就在2022年，商场公认消费电子大周期现已见顶的情况下，封测板块再次凭仗Chiplet这项“黑科技”大涨。其间，AMD的封测厂通富微电，靠Chiplet概念爆炒收成3连板，股价在底部翻了倍。

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　　Chiplet中文名为芯粒，又称小芯片组。它是一种3D先进封装工艺，简略来说，便是把多块芯片叠加封装成一块芯片。比方，它能将一类满意特定功用的die（die是一小块半导体资料，在集成电路上制作给定的功用电路），经过die-to-die内部互联技能，完结多个模块芯片与底层根底芯片封装，终究制成一个体系芯片。

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　　当芯片摩尔定律挨近极限，封测端的新处理途径——先进封装，被放到商场聚光灯下。与晶圆级封测、体系级封测、2.5D封装、3D封装同归于先进封装技能的Chiplet，天然被视为一条救命稻草。

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　　与其他先进封装技能比较，Chiplet能够将不同元器件拆分并集成，且产品上市周期更短，成为了资本商场和工业层面的要点重视目标。

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　　爆红的Chiplet，会不会给封测端带来预期外的惊喜？能否改变现已见顶的消费电子大周期？

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　　WindA股半导体指数，曾在2019年涨幅到达85%，2020年涨幅更有90%。在通富微电股价底部翻倍后，再次回调20%的情况下，能否重现2019年-2020年的光辉？

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　　都是商场打上的一系列问号。

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　　或许从封测的技能道路、比赛壁垒，以及整个半导体工业的维度，可井蛙之见一二。

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　　01封测之刃，打破摩尔定律桎梏

　　悉数先要从封测讲起。

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　　从工业链和制作工艺的视点来看，集成电路工业链从上至下可分为上游IC规划、中游晶圆制作、下流封装测验三大环节。其间，封测是集成电路产品制作的后道工序。

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　　跟着芯片工艺的不断演进，硅基资料工艺开展渐渐趋近于其物理瓶颈，从此前28nm逐渐进化到5nm和3nm级，芯片制程工艺现已挨近了“摩尔定律”的极限。在现已到来的“后摩尔年代”，能在进步产品功用的一起降低成本的“先进封装”，将是干流开展方向。

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　　现阶段，封测职业正在从传统封装（SOT、QFN、BGA等）向先进封装（FC、FIWLP、FOWLP、TSV、SIP等）转型。

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　　先进封装与传统封装的边界，需求以是否焊线来进行区别。先进封装首要有倒装芯片（FC）结构的封装、晶圆级封装（WLP）、2.5D封装、3D封装等。

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　　先进封装有两个显着的技能进步要害点。

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　　首要是小型化。由于3D封装打破传了统的平面封装，经过单个封装体内的多次堆叠，完结了存储容量的添加，然后进步芯片面积与封装面积的比值。

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　　其次是高集成化。体系级封装SiP能将数字与非数字功用、硅基与非硅基资料、CMOS、光电、生物芯片等不同的元器件集成在一个封装内。这样就能够在不依赖制程的根底上，进一步进步集成度，终究适配电子产品的精薄化。

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　　所以，高度集成化的封装技能道路，就成为了半导体工业打破摩尔定律。我国半导体公司弯道超车的途径，也被资本商场寄予厚望。

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　　02Chiplet：先进封装的救命稻草？

　　多功用集成的完结方法中，Soc是一种干流技能，但跟着晶体管密度的添加，功耗、供电、散热等方面均面临着巨大应战，带来了许多技能难点。

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　　与SoC原理附近，但愈加有技能打破含义及或许性的Chiplet，就落入了商场重视的视野中。

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　　或许许多出资者会以为，Chiplet和SoC很类似。固然，SoC便是将多个担任不同功用的电路模块经过光刻的方式，制作到同一片芯片上，首要集成CPU、GPU、DSP等不同功用的核算单元和许多接口。

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　　而Chiplet与SoC技能结构不同。Chiplet将功用丰厚且面积较大的芯片die拆分为多个芯粒，并将这些具有特定功用的芯粒进行先进封装，进步了规划灵活性。

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　　早在2020年末，Chiplet就开端被工业层面重视，但之所以在8月份才在A股迎来“高光”，首要是由于8月9日美国正式签署的《芯片和科学法案》，清晰规定未来将为美国半导体工业供给527亿美元补助，一起约束相关企业10年内不得在我国增产28nm以下等级先进制程芯片。

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　　这则音讯，A股商场热情呼应。在寻求国产技能打破布景下，在“先进封装工艺能够完结芯片功能的快速进步”等候之下，Chiplet迎来了时刻短迸发。

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　　先进封装技能能够打破摩尔定律，但归根到底，封测厂终究能否完结大幅度成绩腾跃，终究依托的仍是两点：一是抱住谁的大腿，二是消费电子大周期。

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　　03大腿择粗而抱，AMD成果通富微电

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　　作为工业链下流的封测环节，近些年也呈现了被上游厂商抢生意的现象。

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　　在这种趋势之下的封测企业，要么做特征封测工艺，要么就抱住某个大客户的大腿，专门给它做封测事务。说白了，“给谁做”封测，决议了封测厂能挣多少钱。

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　　而封测厂若想抱紧大腿，除了工艺之外，“就近准则”也非常重要——即挑选一个有利于参加芯片规划环节，了解客户需求、进步商场适应才能并缩短产品研制出产周期的出产基地，以接近上游客户为首要准则。

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　　作为我国内地半导体封测的领军企业之一，通富微电一向是A股商场耳熟能详的存在。这家企业在技能、产品才能、客户结构上，天然也契合上述准则。接下来，咱们测验剖析通富微电的比赛力，以便发掘它的开展头绪和比赛优势。

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　　通富微电建立于1997年，总部坐落江苏南通。现在，通富微电在技能上现已完结了WLCSP（晶圆片级芯片规划封装）、FC（倒装芯片）、SiP（体系级封测）、高牢靠轿车电子封装技能、BGA基板规划及封装技能的工业化，现在是国内具有封装技能最多的企业之一。

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　　产品才能方面，通富微电具有FCBGA（硬质多层基板）、FCPGA（倒装芯片针脚栅格阵列）、FCGLA等高端封装技能和大规划量产渠道，技能和产品能够广泛应用于高端处理器芯片（CPU、GPU）、存储器、物联网、功率模块、轿车电子等范畴。

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　　能够说，有了这些技能才能和产品加持，通富微电在工业层面和资本商场得到了认可。但除了技能和产品之外，公司“领头人”和商业形式，才是一家企业能否真实在职业界站稳脚跟的中心要素。

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　　作为业界公认的半导体领军人物，通富微电的董事长石明达在企业开展中起到了方向性效果。他关于出产端和技能端的了解，成了日后通富微电开展的柱石。

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　　石明达1968年结业后，进入南通晶体管厂，从出产线技能员做起。1974年，他麾下的团队成功研制16位移位寄存器，带领南通晶体管厂进入了第一个光辉期。之后，石明达于1990年担任厂长，力推集成电路，并活跃推进南通晶体管厂与1994年日本富士通协作。

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　　1996年，南通晶体管厂在改制建立南通华达微电子有限公司，从1997年与日本富士通合资，建立了南通富士通微电子有限公司（通富微电前身），再到2016年正式绑定AMD，石明达一向在把握着通富微电的开展规划。

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　　从南通晶体管厂到华达微电子，从南通富士通到通富微电，虽然公司姓名多次替换，但石明达以为，一向坚持不变的，是他和身边搭档关于半导体工作的据守。

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　　在商业形式层面，通富微电经过收买AMD坐落姑苏和马来西亚封测基地，成为AMD超威半导体中心封测厂。

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　　AMD的封装订单首要由台积电、通富微电、矽品三家企业承受，三家各有分工。其间，由于服务器CPU选用CoWos封装工艺，直接由台积电在前端晶圆制作环节后直接完结。AMD的桌面版、移动版CPU及GPU的封装，以FCBGA、FCPGA等方式为主，由通富微电承受。

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　　现在，AMD有90%以上国产CPU芯片由通富微电封测，因而，其成绩弹性来自AMD高功能处理器的销量增加。

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　　之所以AMD挑选通富微电而不是其他大陆封测厂，最重要的原因便是，通富微电是国内仅有一家把握高端CPU封测技能的企业。上文所罗列的通富微电封测技能，也都满意AMD的封装需求。

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　　依据通富微电和AMD的协议，由于姑苏厂和槟城厂两个工厂均实施由AMD持股15%、通富持股85%的“合资+协作”形式，因而，AMDCPU及GPU近80-90%的订单都交由通富微电进行出产。

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　　说到AMD带领通富微电走上高光时刻的开展途径，就不得不提AMD反超英特尔的一系列产品。

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　　时刻回到2015年6月。当时，AMD发布了事关未来开展的重磅战略规划，最重要的，便是将原有的高功能核算和图形技能，专心于游戏、数据中心和沉溺式渠道，这三大增加商场。

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　　现在回看这三大重磅事务决议计划，都不偏不倚地击中了消费级芯片的首要阵地——游戏硬件、AI，以及AR/VR。此前现已接连6个季度净亏损的AMD，在资金层面的对立，于2016年会集迸发。也便是在这个时分，通富微电迎来了开展良机。

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　　2016年，AMD研制完结了全新的Zen架构处理器，并将此架构授权给我国企业天津海光，获得了高达2.93亿美元的授权费，也为日后这个64位x86处理器技能进入我国埋下伏笔。一起，AMD与通富微电合资建立了一家封装公司，并将85%的股权交由通富微电，一起从通富微电手中换来了3.71亿美元的现金。

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　　能拿到这笔资金，也是AMD挑选通富微电的重要原因之一。由于，当时并不是一切国内封测厂都能承受AMD的协作形式。

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　　在此根底上，AMD在2017年拿出了根据Zen架构的锐龙处理器，为全球玩家带来了与英特尔同价位、但功能更强悍的CPU；并在随后几年中，连续发布当时市面上性价比最高的数据中心处理器、GPU等产品。

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　　AMD成为了台积电3nm产能的最大客户，即便在消费电子大周期见顶的前提下，仍然坚持相对较高的商场份额和成绩增速。

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　　获益于AMD的产品有用迭代和很多出货，并凭借2019年开端的A股半导体浪潮，通富微电也水到渠成地完结了股价大幅度上涨。

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　　值得一提的是，通富微电此前在出资者互动渠道上表明，AMD游戏机处理器芯片有70%-80%在公司封测，而且协议现已续签至2026年。

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　　作为AMD的封测厂，通富微电因其具有的先进封装技能，一直抱紧大腿，享用着AMD带来的滋补。通富微电的出资者调研显现，公司的产能利用率仍然维持在90%以上。换句话说，咱们也能够经过公司现有产能，算出2022年、2023年不低于20%的净利润增速。

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　　通富微电盈余猜测，来历：Wind金融终端

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　　但A股作为预期主导的商场，成绩只能作为“过后”的景气量验证。就像2018年末的半导体板块，当时现已先于工业层面首要大涨。当消费电子周期见顶之后，通富微电由于成绩增速下滑而呈现股价回调，也家常便饭。

　　通富微电P/EBand，来历：Wind金融终端

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　　但在下行周期傍边，却也会呈现短期催化要素，比方爆红的Chiplet技能。

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　　通富微电的大客户AMD，在2021年头就有了相关产品。通富微电在调研时表明，公司已大规划封测Chiplet产品；一起公司在WLP、SiP、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储藏。因而，在8月初半导体板块反弹中，除了EDA规划软件公司之外，通富微电成为涨幅最高的公司。

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　　但整个消费电子大周期见顶现已是不争的现实，即便是AMD，也向台积电发出了砍单要求。

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　　A股的股价炒作，往往会跑在实体经济之前。通富微电的大时机，或许还需求等候下一轮工业周期见底的时分。

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　　但，假如短期A股商场再次针对Chiplet主题予以重视，咱们有理由信任，它不会忘掉通富微电的姓名。

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　　而出资者遍及关怀的“大环境”问题，会怎样影响通富微电呢？

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　　9月12日，美国政府鼓舞本乡生物制药企业的行政令出台，更进一步展露美国期望制作业回流的志愿。

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　　《2022年芯片与科学法案》使全球半导体工业从2018年-2022年期间，由中美+中间体部分外循环的比赛体系，转向未来的中、美两大阵营的内循环主导形式。

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　　但大趋势之下，未必没有短期时机。

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　　首要，仅英特尔一家公司期望请求的政府补助，就占到了悉数527亿美元中的五分之一；其次，美国若想完结晶圆制作环节的悉数回流，就算不考虑用地、人工成本，每条晶圆厂产线动辄16个月以上的扩产时刻，也将导致这项法案落地进展变得很慢。

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　　若晶圆制作回流美国本乡需要时日，我国封测企业则仍有适当一段时刻的缓冲，外加与AMD续签至2026年的协议，通富微电也还能享用几年“盈利期”。

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　　故而，短期内，商场对国产代替和外围镇压之间的心情博弈，不仅是对通富微电，也会是整个半导体板块的买卖动摇来历。