中芯国际 产业一本通基金

中芯世界 工业基金出资，中芯世界建立于2004年，首要从事集成电路芯片的嘲笑、研制、出售及相关技能服务。公司的中心竞赛力包含高性能、低功耗、大规划产等特征，现在已经成为全球抢先的晶圆代工企业之一。

《科创板日报》（上海，研究员 何律衡）讯，上星期五（4日）晚间，中芯世界发布公告，公司全资隶属公司中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投缔结合资合同以一起建立合资企业，注册资本为50亿美元，总出资额为76亿美元（约500亿人民币），业务范围包含出产12英寸集成电路晶圆及集成电路封装系列等。

在当时时点，中芯世界联手大基金大手笔投向12英寸产线，其背面的工业驱动力为何？

高需求叠加晶圆厂扩产12英寸保持满载

近期，晶圆产能紧急成为半导体职业“热词”，华西证券分析师孙远峰10月25日陈述即指出，下半年跟着5G、AI、IoT 带动数据中心、消费电子、手机等智能终端需求拉货力道不断升温，全球半导体制作代工厂的8、12英寸产能皆保持满载。

8英寸方面，首要源于PMIC和驱动芯片等高需求，叠加产线数量约束而导致供应端求过于供，12英寸方面，状况则有所不同，首要获益于晶圆厂扩产和新建工出添加：

在逻辑工艺方面，国内里芯、华虹均在安稳扩产，一起，全球代工龙头台积电5nm制程估计将于下一年第一季度产能全开；智能手机、智能终端带动HPC需求添加；

在存储工艺方面：国内长江存储、长鑫存储估计2021年产能将同比本年挨近翻倍添加，加上近期 DRAM、NAND Flash价格逐渐回稳，海外大厂三星、海力士和美光开端活跃规划2021年上半年的存储器出货量；

在特征工艺方面：海外英飞凌、德州仪器等模仿芯片大厂为了满意下流需求，加快新建12英寸晶圆厂，推进12英寸硅片需求提高。

12英寸已成干流 商场份额将向头部企业会集

近年来，跟着12英寸晶圆每年新建数量的添加，已成当时干流。依据SEMI最新展望陈述，2020年12英寸晶圆厂出资较去年生长13%，逾越2018年前史新高，在 疫情加快全球数字转型的推进下，生长态势可望持续到2021年，后续还将于2023年再创顶峰。

另据华西证券孙远峰11月9日陈述估计，芯片职业将从2020年到2024年至少新增38个12英寸晶圆厂，且为保存的猜测，不包含低概率或谣传的晶圆厂项目。在同一时期，每月的晶圆厂产能将添加约180万个晶圆，到达700万个以上。

孙远峰以为，12英寸商场添加的驱动来自两方面：（1）终端产品电子化需求拉动：在疫情影响的长途工作、居家文娱等环境下，电子消费产品需求快速提高，包含云服务、服务器、笔记本电脑、游戏和医疗技能的需求不断添加；

（2）技能晋级需求驱动：5G、物联网（IoT）、轿车、人工智能（AI）和机器学习等新一代使用快速开展，技能持续推进对更大衔接性的需求，大型数据中心和大数据的需求也在添加。

另据职业笔直媒体11月报导指出，跟着5G、智能手机等终端需求迅速回温，现在各大晶圆代工厂12英寸产能全面满载，需求有望一路延续到2020年第一季度。价格方面，估计下一年第一季度涨幅将达5%。

国内公司方面，至2019年起完成12英寸半导体硅片的量产导入，我国 硅片制作商开端逐渐打破。例如：上海新昇、中环股份皆具有国内自主可控的12英寸硅片；到本年上半年，国内12英寸硅片已通过12至24个月的验证周期，量产导入的规划逐渐爬坡。

孙远峰以为，尽管国内硅片制作项目大幅添加，可是纵观世界半导体硅片的前史开展途径，未来国内硅片必然也将回到商场化竞赛，商场份额向具有资金、技能、客户等优势资源的头部会集。因而，具有资金、技能团队、产能等各方面优势的企业有望锋芒毕露，集结多方优势优先导入，占有较大商场份额。