三星加快部署3D芯片封装技术 希望明年同台积电股票与债券不同点(TSM.US)展开竞争
本文来自TechWeb
8月24日音讯,据媒体报导,本月中旬,三星展现了他们的3D芯片封装技能,而最新的报导显现,三星已加速了这一技能的布置。
调查人士泄漏的音讯,报导三星在加速3D芯片封装技能的布置的。加速布置,是因为三星寻求下一年开端同台积电(TSM.US)在先进芯片的封装方面打开竞赛。
从报导来看,三星的3D芯片封装技能名为“eXtended-Cube” ,简称“X-Cube”,是在本月中旬展现的,现已能用于7nm制程工艺。
三星的3D芯片封装技能,是一种使用笔直电气衔接而不是电线的封装解决方案,答应多层超薄叠加,使用直通硅通孔技能来打造逻辑半导体。使用3D封装技能,芯片设计商在打造满意他们特殊要求的定制化解决方案时就有更大的灵活性。
在本月中旬对外展现时,三星方面泄漏,他们的这一技能现已成功试产,能改进芯片的运转速度和能效。
三星是现在全球的第二大芯片代工商,三星方案持续同全球晶圆客户协作,将他们的3D芯片封装技能,使用5G、人工智能等高功能的下一代使用中。
(修改:杨杰)
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