【资讯】IDG资本等加持的天奈科技今科创板上市 硬科技产业投宝钢日报资已渐成共识

今天，碳纳米管龙头天奈科技正式登陆科创板，打响了新资料企业科创板上市的榜首枪。

天奈科技首秀即上演了火爆行情，早盘开市竞价时天奈科技高开187.8%，报46.05元/股，尔后公司股价一度攀升至56元/股。到上午收盘，天奈科技报收50.20元/股，相较发行价高出34.20元，涨幅高达213.75%。

资料显现，天奈科技是现在国内最大的碳纳米管出产企业之一，首要从事纳米级碳资料及有关产品的研制、出产及出售。其间心产品碳纳米管导电浆料凭仗优胜的导电功能，已被ATL、CATL、天津力神、孚能科技、欣旺达、珠海光宇、亿纬锂能、卡耐新能源、中航锂电、万向等国内一流锂电池出产企业广泛运用。

依据高工产研锂电研究所统计数据显现，天奈科技最近两年碳纳米管导电剂产品出货量和出售额均居职业首位，市场份额别离为34.1%、30.2%。

“硬核”技能已渐成天奈科技的成绩引擎，特别是获益于新能源轿车、3C数码、储能需求等下流需求的迸发，2016-2018年公司经营收入快速增长，从1.34亿元增至3.28亿元，复合增速56.47%。

笔者注意到，在天奈科技死后，IDG本钱、中金本钱等耳熟能详的创投组织赫然在列。前者已有中微公司、晶晨股份等被投项目在科创板上市，在出资组织中尤为亮眼。

头部出资组织加码先进制作

值得指出的是，天奈科技从属的新资料范畴，中微公司地点的半导体职业，以及晶晨股份触及的芯片工业，均归于先进制作范畴，而先进制作是硬科技最为重要的方向之一。近年来，先进制作已逐步成为出资新风向。数据显现，2017-2018年我国高技能制作业增加值保持着较高增速，别离到达13.4%、11.7%。

IDG本钱出资先进制作根由已久。挨近IDG本钱的创投人士介绍，IDG本钱以出资科技型公司为主，特别垂青被投项目具有“硬科技”，力求出资“真正好的技能企业”。

以新资料范畴的天奈科技为例，其碳纳米管导电浆料功能杰出，有望逐步代替炭黑成为动力锂电池的干流导电剂。现在公司已取得我国国家知识产权局授权8项发明专利及16项实用新式专利、美国知识产权局授权3项发明专利、日本特许厅授权1项实用新式专利以及19项清华大学独占答应专利。

半导体工业更是先进技能的出资要地。据IDG本钱内部人士介绍，“世界上不论是日本、韩国、台湾，芯片本地化都是一个必定的进程。首先是代工，之后开展芯片产品，然后推进芯片配备制作的开展。咱们很早就看到了电子加工制作业在我国的巨大开展潜力，判别半导体工业也将是这样一个进程。”

所以，十几年前IDG本钱便开端在全球布局半导体范畴，并打造了一个成员具有工业和技能布景的4-5人高精尖专业出资团队，迄今为止出资了模仿电路接口芯片公司硅谷数模、智能终端基带芯片IC规划公司翱捷科技、低功耗智能无线音频/语音芯片公司恒玄科技、已打入世界市场的射频芯片公司RDA，电表计量芯片与电力载波芯片公司万高集团，集成电路IP授权公司芯原微电子等多个公司。

其间高端半导体微观加工设备公司中微公司和电视与机顶盒集成芯片公司晶晨股份项目已步入收成季，此前顺畅在科创板上市，二者都是先进制作范畴的佼佼者。

中微公司建立于2004年5月，其首要事务是开发加工微观器材的大型真空工艺设备，可用于加工微米级和纳米级的各种芯片与器材，而这些微观器材是现代数码工业的根底。

据悉，中微公司完成了我国刻蚀技能零打破，现已成为全球半导体刻蚀设备五大供货商之一，其设备在单位时刻出产功率、要害尺度稳定性、均匀性、颗粒污染率等中心指标上已具世界竞争力，首要客户包含台积电、中芯世界、联华电子等世界一线厂商。

而晶晨股份是一家老牌智能终端芯片规划公司，自1995年建立以来一向专心于多媒体智能终端SoC芯片规划范畴，具有该范畴的11项中心技能，其芯片产品首要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频体系终端产品等科技前沿范畴，现在在全球范围内需求量只增不减。

能够看到，IDG本钱在全球范围内继续出资有潜力的半导体企业，并使用本身的专业性与资源协助企业敏捷生长。

据悉，IDG本钱还有两家半导体被投企业芯原微电子、ASR已向科创板申报了资料。

硬科技出资代表未来

以天奈科技、中微公司、晶晨股份为代表的经过长时间研制投入、继续堆集原创技能的立异式科技企业，正是包含IDG本钱在内的创投组织要点重视的方向之一。

IDG本钱以为，消费互联网的盈利年代现已曩昔，未来不再仅仅商业形式立异，技能加商业形式立异变得更为重要。硬科技是我国未来十年科技出资时机的要害词，包含5G网络技能、人工智能AI、智能制作、自动驾驶技能、基因工业。

伴随着形式立异盈利逐步消失，近两年硬科技立异成为出资界新宠。特别在科创板及注册制试点提出后，越来越多的出资界人士以为，未来不出资硬科技立异的出资组织将在职业洗牌中被筛选。

中科创星开创合伙人米磊曾在受访时指出，硬科技立异往往归于底层立异，而在曩昔很长一段时刻里的我国，更多聚集的是拼装环节，但中心的技能很依靠进口，关于我国经济下一步开展来说，必需求改动现在的状况，要害便是要出资硬科技。

中科创星将硬科技界说为：光电芯片、信息技能、生物技能、人工智能、智能制作、航空航天、新能源、新资料等范畴中，以自主研制为主，需求长时间研制投入、继续堆集构成的高精尖原创技能。

作为主投互联网与高科技企业的头部组织，IDG本钱也表明，未来长时间坚决看好并将要点布局硬科技范畴，其间包含AI、智能出行、先进制作、基因科学、大数据和云核算、5G。

在IDG本钱合伙人牛奎光看来，现在科技开展到了一个关于立异和功率进步都极其重要的阶段，科技现已变得越来越干流，或许说是财物装备重要的组成部分。硬科技将是接下来10年中的要害出资时机，我国有着自己体系性、准则性的优势去发生具有全球竞争力的科技公司，机会之地可能在人工智能、5G、自动驾驶、基因、金融科技。