涨价潮无休止，覆铜板谁成红马甲混庄炒股罗盘王？

提价潮不断，覆铜板也来凑热闹。

观察到，11月30日建滔积层板(01888)再发提价告诉，此次提价告诉已是建滔积层板11月第四次发提价函。

本钱端上涨成提价主因

覆铜板(CCL)全称覆铜箔层压板(CopperCladLaminate)，是制造印制电路板(PCB)的根底材料。覆铜板业已有近百年的前史，与电子信息工业，特别是与PCB业同步开展。与多晶硅、压电晶体、光纤预制棒相同，都是电子工业的根底原材料。

依照机械强度分，分为刚性和挠性两大类，而刚性覆铜板又包含纸基板、玻纤布基板、复合基板、积层多层板基材和特别基板。

覆铜板材料上游触及大宗产品，下流经过PCB产品供给各类电子终端。覆铜板上游原材料触及铜、树脂、玻璃布等，遭到大宗产品价格影响，原材料价格动摇对覆铜板职业的出产本钱发生扰动，从原材料本钱来看，电子铜箔、玻纤布、树脂的价格战覆铜板本钱份额高达79%，触及大宗产品价格;下流经过PCB产品供给至核算机、消费电子、轿车、工业类产品等终端产品。

本年以来，覆铜板的原材料全面提价。

首要，从我国电解铜价格上来看，卫生事件影响导致产能下降，我国电解铜价格从2020年4月起有较大起伏的上涨。不过，跟着产能康复，以及下流需求安稳，现在电解铜价格维持在高位相对安稳水平。

其次，生益科技在调研纪要中表明，玻纤布因为风电、修建等相关范畴需求添加，价格也继续添加。

树脂方面，部分厂商因爆破减产，环氧树脂价格已经由2020年4月的14000元/吨上涨至18000元/吨。

首要产品价格全面上涨，导致覆铜板本钱居高不下。可是因为覆铜板厂商的商场格式集中度高于PCB厂商，有必定的议价才能，可将原材料本钱转嫁至下流PCB厂商。数据显现，全球覆铜板职业的竞赛格式较为安稳，2019年CR4为46%，市占率由高到低依次为建滔积层板、生益科技、南亚塑胶(中国台湾)、松下。

若仅因为本钱上涨，便提价，那么在本钱端价格走低的时分，覆铜板便也会出现价格走低的状况，但因为覆铜板的下流需求继续旺盛，也因而覆铜板在适当长的一段时间内，景气量会继续走高。

从需求来看，覆铜板的下流工业是印制线路板，终端工业包含5G基站、服务器、轿车和消费电子范畴，而上述几大工业是当下的向阳职业，对PCB需求非常旺盛，然后支撑覆铜板职业景气量走高。

详细来看，5G基站方面，需求出现先高后低的特色。上半年需求稳步添加，下半年需求快速萎缩，全年建造量估计在50-60万站。展望下一年，开源证券以为中国大陆下一年全年的5G基站建造量有期望到达80万站，然后下一年全年通讯侧PCB需求总量仍有添加空间。

再看服务器，2020年下半年企业级用户在公共卫生事件下减缩本钱开支导致HPC需求遭到影响、下半年全体服务器PCB需求较为低迷。展望眀年，英特尔此前延期晋级的核算渠道如能终究落地，将提高职业更新换代需求;以及云+企业级客户在更好的复苏环境下，本钱开支有望阶段性康复，带动IDC职业的PCB需求。

此外，轿车职业全体稳步复苏。中国大陆1-10月份轿车销量1969万辆，同比-4.7%继续收窄，其间10月份单月销量同比添加12.5%;新能源方面，10月份包含纯电动轿车(BE∨)、插电式混动轿车(PHE∨)和燃料电池轿车(FCⅥ)在内的新能源轿车销量同比増长104.5%至16万辆。展望下一年，开源证券以为轿车职业全体需求将连续复苏态势，而新能源、智能化趋势将进一步得到强化，HD软硬结合PC等髙端产品在车载的使用将加快扩大，为抢先卡位的公司带来超额利润。

最终来看消费电子，手机端全体趋势上行。本年上半年受公共卫生事件影响销量有较大下滑，下半年安卓系补库存力度可见。下一年5G新机带动全体岀货有必定増长空间，而苹果链则继续超预期。结合下一年各大品牌在显现/芯片定价等环节的创新和优化，销量仍有望坚持増长全体来看，下一年消费类PCB/CCL需求有望高于本年。

由此可见，覆铜板职业也会因上述几个工业的需求量添加，然后支撑覆铜板职业进入高景气阶段。那么在很多的覆铜板出产商中，谁将获益最显着呢?

上市公司覆铜板出产企业谁主沉浮

材料显现，覆铜板细分产品很多，国内厂商中低端覆铜板产品结构性过剩。依据Prismark计算，2019 年全球覆铜板商场出售额到达124亿美元，其间惯例FR-4(玻纤布基材环氧树脂铜箔基板)覆铜板占比为35%。国内覆铜板低端产能供过于求，2019年国内覆铜板全体产能9.11亿平米和产值仅为7.14亿平米，全体产能利用率为78%，其间偏根底类的产品玻纤布基FR-4和CEM-3型覆铜板产能比重到达62.4%，而实践产值占比为57.2%，FR-4产能结构性过剩。

高速覆铜板方面，依据Prismark计算，2017年高速覆铜板商场规划仅70亿元，跟着下流5G使用建造带来的数据流量添加，基站及服务器对高速覆铜板需求进一步攀升，开源证券估计在2023年高速覆铜板商场规划有望打破200亿元。

因为传统的覆铜板已经是较为老练的产品，具有较强的周期性。假如想要穿越周期，各厂家未来必须在高端的高频、高速覆铜板上布局。

其间，高频覆铜板首要使用于基站、卫星通讯的天线射频部分，以及轿车辅佐驾驭的毫米波雷达;高速覆铜板，首要使用于服务器、交换机和路由器等设备的电路中。

从商场规划上来看，高速CCL的商场规划较高频CCL更大。2018年，高速CCL的商场规划为9.1亿美元，而高频CCL则为4亿美元。

现在上市公司中，出产覆铜板的企业首要有建滔积层板、生益科技(600183.SH)、金安国纪(002636.SZ)、华正新材(603184.SH)以及南亚新材(688519.SH)。

按2019年的产值来看，几大上市公司的排名为建滔积层板>生益科技>金安国纪>华正新材>南亚新材。

从技能难度上来看，高频CCL的技能难度更高，竞赛格式更好，龙头罗杰斯的市占率到达64%;而高速CCL的竞赛格式则相对剧烈，CR3为57.4%。

高频高速CCL方面，生益科技、华正新材和南亚新材的布局较全面，其间，生益科技的高频高速CCL等级更高，单位价值量更大;而华正新材和南亚新材则首要集中于低端的高频高速CCL。

虽然建滔积层板覆铜板产能最大，但首要布局在高速CCL上，高频方面没有触及;金安国纪则布局最落后，现在正在研制高频CCL。

正如前面所述，跟着5G各使用的开发，对高频高速的覆铜板需求旺盛，高端高频出售毛利率也高于低端，因而，从各家上市公司的出售毛利率来看，建滔积层板因为产能较大，规划效应强，因而毛利率不断走高;但跟着下流对高频高速的需求添加，优先布局高频高速的生益科技毛利率继续走高，2019年全面超越建滔底层板，若建滔积层板在高频高速无法赶上的话，未来生益科技在各个方面上或将全面赶超建滔底层板。

由此可见，虽然覆铜板屡次提价，且建滔积层板产能规划最大，但因为其仍以传统的覆铜板为主，短期内会因为覆铜板提价而获益，但中长期来看，因为建滔积层板在高频高速覆铜板上布局较弱，生益科技抢先布局高频高速覆铜板，具有必定的竞赛优势，有望穿越覆铜板周期，然后主导整个覆铜板职业。